“芯片是现代经济和现代军事的命脉，是当今几乎所有电子产品和武器系统的基础。”信中进一步危言耸听道，“如果不采取多边努力解决这些问题，那么美国、日本和荷兰芯片制造设备的出口，会让中国对我们生产武器系统和现代消费品的能力拥有实际否决权。”

好了几句软乎话，美方话锋急转，称若与日本的谈判失败，美国不排除对盟友“磨刀霍霍”的可能。

“美国仍保留了多种单边推进此事的工具”，信中举例称，美国国会可以通过新的法定授权，扩大所谓《外国直接产品规则》（FDPR）的适用范围，允许华盛顿对在日本任何地方使用美国技术生产的尖端机器出口进行监管；此外，通过调整《芯片法案》的补贴政策，限制对华出口尖端设备的企业和国家获得资金支持，也是可选项之一。

信中还补充称，“利用强化的《外国直接产品规则》，甚至是美财政部工具，都是可以考虑的可行方案。”

当地时间4月11日，日本熊本县，菊阳町的一家半导体工厂（左）和台积电的规划建筑工地（右）。视觉中国

据彭博社报道，日本大使馆没有立即回复记者的置评请求。根据信中的说法，“中国委员会”之所以发出这封信，是因为美日就出口限制措施的谈判陷入停滞。

过去几个月来，拜登政府几次派出官员访问日本、荷兰，就如何协调三国的出口管制规则进行谈判，施压盟友追随美国进行对华芯片出口管制。9月中旬，英媒《金融时报》曾援引知情人士说法称，美国同日本的谈判已“接近取得突破”。

不过，一名日本官员当时透露，由于担心中方采取反制措施，当前谈判局面依旧“相当脆弱”。据其所说，日本政府和企业近来尤其担心，如果东京采取美国正在推动的出口管制措施，中国可能会加强管控关键矿物的出口，对日本汽车制造商造成重大打击。

彭博社早前也披露称，中国高级官员在最近与日本官员的会晤中多次阐明，将用“严厉的经济措施”回应日方对华半导体管制。

与此同时，报道还提到，尽管美日交涉据称“取得进展”，但拜登政府官员意识到，日本政府已经对美国施压盟友的做法“感到恼火”，尤其是拜登政府还有意阻挠日本制铁收购美企的情况下。

美国保守派智库哈德逊研究所日本问题专家威廉·周（William Chou）此前分析认为，拜登阻拦日企收购案，可能会让东京在支持美国主导的“经济安全倡议”，例如配合对华半导体实施出口管制时有所顾忌。

“我从日本方面听到的是一种挫折感，即我们正与你们就半导体领域的经济安全优先事项进行合作，但在外商直接投资优先事项上却没有得到任何对等回应。”威廉·周说。一名日本官员则告诉《金融时报》，日本政府和企业担心，随着美国大选临近，当前已成为本届日本政府“最难”了解美方意图的时期。

来源|观察者网