ASMPT(00522)早盘上涨2.53%,现报74.85港元,成交额5900.12万港元。
大摩发布研究报告称,看好ASMPT在HBM市场的热压焊接(TCB)应用,预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。
该行指出,半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢,但在先进封装领域方面,ASMPT已于高频宽记忆体(HBM)市场取得突破。
ASMPT(00522)早盘上涨2.53%,现报74.85港元,成交额5900.12万港元。
大摩发布研究报告称,看好ASMPT在HBM市场的热压焊接(TCB)应用,预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。
该行指出,半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢,但在先进封装领域方面,ASMPT已于高频宽记忆体(HBM)市场取得突破。
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