据分析师郭明錤消息称,苹果在2025年秋季推出的新机iPhone 17,将使用苹果自研的Wi-Fi 7芯片,以取代目前所使用的博通芯片。
苹果的Wi-Fi 7芯片将采用台积电的7nm工艺制造,苹果希望能够在三年时间内,将旗下几乎所有产品,都转用自己的Wi-Fi芯片。此举可以降低设备成本,为苹果提供更多的利润。
苹果的Wi-Fi芯片与5G基带芯片是分开的,并没有整合在一起,因此使用的制造工艺也会有区别,使用的时间和范围也会有区别。在5G新芯片上,苹果会首先在iPhone SE4中开始使用,不过这款手机依然使用博通的Wi-Fi芯片。
在iPhone 17中直接使用自家产品,或许是苹果对Wi-Fi芯片充满了信心。然而苹果在网络通信上的表现,实在让人放心不下。即便苹果使用很可靠的高通基带,手机信号表现依旧不能让用户满意。如果苹果的Wi-Fi芯片翻车了的话,对用户的正常使用,无疑更具毁灭性。
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